“内斗”撕掉了上市企业的“底裤”

　中国强调创新，既有内生的动力，也是受外部环境的倒逼。这一轮自主创新的提速，与特朗普政府的技术打压、限制高度相关。

　　如果往前回溯，也能看出，创新往往是被逼出来的。

　　1986 年中国出台 863 计划（国家高技术研究发展计划），背景就是四位科学家王大珩、王淦昌、杨嘉墀和陈芳允看到 1983 年美国出台了“星球大战计划”（战略防御倡议），1985 年欧洲出台了“尤里卡计划”（欧洲研究协调机构），1984、1985 年日本在酝酿“今后十年科学技术振兴政策”，他们因此提出“应该跟踪研究外国战略性高技术发展”。邓小平看后批示，“此事宜速作决断，不可拖延”。

　　2002 年十六大提出“制定科学和技术的长远发展规划”，此后经过 3 年多努力，2006 年出台了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020 年）》，提出了“自主创新，重点跨越，支撑发展，引领未来”的 16 字指导方针。其中对自主创新的定义是，“从增强国家创新能力出发，加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新”。

　　2001 年中国刚刚“入世”，深度融入全球化，为何很快就酝酿自主创新方针？有一个例子颇能解释。2003 年 12 月，时任总理温家宝访美，美国提出平衡贸易逆差，温家宝说“中国人不能老乘飞机吃大豆”，不是我们不愿意买你们的产品，是许多产品你们不允许卖给中国，我们不能老是买你们的飞机和农产品。

　　当时中国已经意识到在尖端科技领域，国外不可能把核心技术卖给你。如果始终没有核心技术，中国将继续“出口 1 亿双鞋或 8 亿件衬衫才能进口 1 架空客 380”，只能一直向外企缴纳昂贵的专利费。当时手机专利费占售价的 20%，计算机专利费占售价的 30%，数控机床专利费占售价的 20% 至 40%。

　　一旦中国企业掌握了核心技术，外企的产品售价就可能几倍、几十倍乃至上百倍地下降。典型的例子是程控交换机，中国 80 年代刚开始引进时每线价格是 500 美元左右，自研成功后，外企把价格降到了每线几美元。

　　2005 年，时任科技部副部长刘燕华在“中国科学与人文论坛”演讲，他说，“引进技术并不等于引进了技术创新能力”，“让了市场又缺乏核心技术，有可能成为依附型国家，最后受制于人”。他在幻灯片上引用了美国兰德公司 1980 年一份报告中的话——只有技术独立，才有经济独立，最后才有政治独立。

　　近年中国创新的强力启动，既是“自主创新，重点跨越”方针的延续，又被美国制裁中兴、封堵华为等一系列事件所加强。而且和以前比，这一次被逼，一些企业到了攸关生死的地步，最为紧迫。

　　不少人应该还能记得 2018 年 4 月 16 日，美国商务部发布公告，在未来 7 年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，5 月中兴公告称“受拒绝令影响，本公司主要经营活动已无法进行”。在付出惨痛代价后，美国商务部才“暂时、部分解除对中兴通讯公司的出口禁售令”。

　　美国对中国的技术压制越厉害，中国被逼反弹的力度就越大，而且不再抱幻想。

　　创新何太急！因为不急不行，没有更好的出路，除非甘愿成为“依附型国家”。

　　和世界一流水平还差多远？

　　接下来谈第二个问题，中国企业的创新现状究竟如何？

　　先把结论说出来：

　　1、中国企业在创新之路上已经走了很远，但还有很远的路要走。

　　2、尽管还有很远的路要走，但中国企业正处在创新革命与创新演进的伟大征程之中，未来可期。

　　我每年实地调研几十家企业，常规问题包括：我们和世界一流水平还差多远？差在哪里？能不能赶上？如何赶上？所见所闻让我知道差距，也知道差距正被压缩。

　　从工业和信息化这个角度看，主要差距还是“四基”（核心基础零部件、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础），以及“新四基”（自动控制和感知硬件、工业核心软件、工业互联网、工业云和智能服务平台）。

　　众人皆知的差距是芯片。全世界 10 台手机 8 台在中国生产，但在华为之前，所有芯片都不能自给。计算机、通用电子系统、通信装备、存储设备、显示及视频系统的核心芯片也主要靠进口。生产智能手机的贴片机、双轨印刷机，生产面板的曝光机，生产 OLED 的真空蒸镀机，生产芯片的顶级光刻机，生产汽车的多轴机器人，生产风电基材的高性能数控机床，这些关键设备基本靠进口。

　　在核心基础零部件方面，从重型燃气轮机的叶片、高端传感器到机械设备中的高性能轴承，乃至极为便宜、但一颗坏了就会让电路板报废的电容，基本都靠进口。中国一年能生产 10 亿吨粗钢，但高端的轴承钢、用于飞机起落架的超高强度钢都要进口。

　　在材料方面，无论高端化工材料还是高端电子材料，大部分靠进口，如生产芯片用到的光刻胶，生产液晶面板的偏光片以及偏光片上游的 TAC 膜、PVA 膜，生产显示器用到的大尺寸 ITO（氧化铟锡）靶材，生产手机和汽车用到的结构胶，等等。

　　在操作系统、高端 3D CAD 软件、电子设计自动化软件（EDA）、高端可编程逻辑控制器等方面，中国没有一家在全球有地位的企业。科学仪器也如此，全球 Top20 公司没有中国的，高端光学显微镜、透射式电镜生产国内几乎是空白。

　　我在企业经常听到的是，在很多高精尖、核心、基础方面对外依赖性很强，高性能的制造设备（如数控机床）还不行，很多东西用国产设备、材料、工艺也能做，但强度不够，精度不够，可靠性、稳定性、一致性不够。

　　其实都不是新问题。我几年前提出，中国经济要从博大走向精深，说的就是这个问题。

　　为什么有这么多差距呢？

　　第一，从工业革命开始，西方就一直走在创新前列，我们起步太晚了，他们领先很正常。

　　第二，精深化的工业能力需要积累，是系统工程，是时间的朋友，需要一个过程。

　　第三，现代产业发展的很多标准、专利、路径基本由西方制定，我们也是这个大体系中的成员，要超越或突破，需要付出极大努力。

　　最后，是创新背后的深层次问题，如基础科学研究、整个社会的科学精神与科学文化、教育、人才、创新环境和体制机制等等。

（编辑：漯河站长网）

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